微晶是由几千或几万个晶胞并置而成的晶体。
微晶锆是一种新型陶瓷材料，高达8.5莫氏硬度，仅次于金刚石和蓝宝石，比常见的玻璃要硬的多。与金属、塑料相比，微晶锆具备高硬度、低导热、无屏蔽、介电常数高、生物相容性好、观感如玉等优点，在智能手机、可穿戴设备上具有广阔的应用前景。从具体的产品形态上来看，微晶锆率先以指纹识别盖板、外观结构件、手机后盖为三大突破口，逐步切入移动终端产业链。
与其他材质相比，微晶锆陶瓷有以下优势：
质地高贵，与高贵的蓝宝石(单晶氧化铝)同为宝石级材料;
色泽圆润，具有较高的折光率和较强的色散，拥有良好的即视效果;
热导率低，有玉石的温润，与金属、塑料相比更亲肤;
绝缘材料，不会屏蔽信号，不会影响天线布局;
力学性能好，抗弯强度高，莫氏硬度与蓝宝石相仿，耐弯曲，耐磨;
介电常数高，用于指纹传感器可获得更为清晰锐利的图像。
那么问题来了，小米MIX机身如何制成?
锆英砂提纯
将上游原料锆英砂进行高温溶解并提纯，生产出高纯度的锆盐。
流延和冲压成型
首先将制备好的高纯度锆盐粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据机身设计的尺寸和形状对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的机身毛坯成品。
>>>> 排胶烧结
高性能陶瓷材料要经过高温烧结才能形成致密瓷体。成型采用的浆料中通常加入了胶黏剂、增塑剂、分散剂和溶剂。在陶瓷的烧结过程中，需要在加热的炉子里排出这些碳氢化合物。排胶是为了避免陶瓷在高温烧结过程中出现气孔、裂纹，影响陶瓷的结构和性能。
>>>> 真空发黑
真空发黑工艺的目的是为了在高真空环境下短时升温至1500℃，对炉内物件熔融对接。
>>>> 定型加工
通过该工艺得到了陶瓷机身的毛坯件。
>>>> 抛光
抛光是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。
>>>> 激光打孔
激光聚焦光斑可以会聚到波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50。激光打孔用于陶瓷机身的部位主要是外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等部位，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。
细心的读者应该注意到前边提到的技术方向是“微晶陶瓷技术”，而不只是“纳米微晶锆陶瓷”
纳米微晶锆陶瓷技术是很高端、产业化很难，但微晶陶瓷技术不止这一种。还有其他材质的微晶陶瓷、微晶玻璃陶瓷、微晶玻璃陶瓷复合板等等。这些都具有更低的技术难度、更好的可加工性，相似的强度，但在介电特性、导热特性、硬度等方面相差甚远，而在经过镀膜处理后，一般消费者无法分辨，容易形成误导。
这些技术为纳米微晶锆陶瓷技术提供了大量的次生品/衍生品产品空间，提高了相应的原料、生产设备利用率，适合用于其他低成本产品设计。同时，这些材料良好的可加工性——离子强化、切割、陶瓷焊接、镀色、提高电子特性等等，产生了电子陶瓷机身与电子元件结合的新工艺方向。
据IDC预测，到2019年全球智能手机出货量将达到19.6亿部，腕式可穿戴设备的出货量将达1.01亿部。以2015 年全球14.5亿部智能手机出货量为前提假设，剔除苹果手机的份额，若渗透率为10%，每块后盖均价150元，则15年手机陶瓷后盖的市场空间将达165 亿，2019年将达到294亿。智能穿戴均价70 元，渗透率60%，则2019 年市场空间将达42.42 亿。
另外，小米并未明确说明自家的纳米微晶锆陶瓷采用的是什么材料组成，不过以锆元素为基础组成的陶瓷只有二氧化锆，硅酸锆两种材料。
硅酸锆熔点高于3000℃，应用于航天发动机、金属熔炼用具，更常见于军工产品，是绿松石青金石基础元素，可以说是宝石级别材料。
而氧化锆的熔点为2715℃，相比前者，更容易制成纳米微晶陶瓷。
综合来看，小米的纳米微晶锆陶瓷采用的是二氧化锆材质做基质。
与金属及塑料相比，氧化锆陶瓷具备耐磨、亲肤、气密性好以及电磁屏蔽小等特点，从而更适合用在可穿戴设备之上。一般可穿戴设备都要求良好的气密性并能够防水，因此需要采取无线充电的方式。而类似Apple Watch 这样的接触式充电，用陶瓷材料做后盖，显然优于金属材质。可以这么说，随着可穿戴时代的到来，陶瓷后盖有望成为趋势。
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